14-16 июля 2021 года генеральный директор и другие коллеги Hongsheng посетили 3-дневную выставку PACKCON 2021 в Шанхае в качестве деловых гостей.Выставка имеет полный успех на площади около 20 000 квадратных метров и более 500 экспонентов.Он привлекает десятки тысяч качественных посетителей.
Адрес выставки: Шанхайский новый международный выставочный центр.Выставка посвящена упаковке и контейнерам из бумаги, пластика, металла, стекла и других материалов, объединяя инновационные упаковочные материалы, структуру упаковки, дизайн упаковки и общие упаковочные решения, что представляет собой новую тенденцию развития упаковки в Китае и большую платформу для инноваций. услуги по упаковке.
В рамках темы «Увидеть будущее упаковки» PACKCON 2021 будет всесторонне демонстрировать упаковку и контейнеры из бумаги, пластика, металла, стекла и других материалов, объединяя инновационные упаковочные материалы, упаковочные конструкции, дизайн упаковки и общие упаковочные решения.На основе преимуществ предыдущих сессий эта выставка объединяет больше новых технологий, новых продуктов и новых моментов, собирает клиентов из верхнего, среднего и нижнего уровней и организует ряд мероприятий от деловых закупок, обсуждения технологий до производственной цепочки. строительство, став важным окном для наблюдения за новой моделью развития упаковочной промышленности.
Участки одноразовой и разлагаемой упаковки заполнены производителями и поставщиками из той же отрасли, что и Hongsheng, где основано множество продуктов с новыми спецификациями и размерами.Компания Hongsheng с нетерпением ждет возможности сотрудничать с более первоклассными производителями в Китае, чтобы предоставлять нашим клиентам во всем мире лучшую экологически чистую посуду из жома сахарного тростника.
Корпоративная культура нашей компании: «Меньше загрязнения, больше надежды».Мы надеемся, что использование пластиковых изделий во всем мире может быть сокращено за счет продвижения экологически разлагаемой посуды, и мы можем внести свой вклад в глобальную защиту окружающей среды.
Время публикации: 16 февраля 2022 г.